来源：Omdia《电视成本与价格预测模型 3Q24 分析 – 2025年1月》

领导电视品牌在2025年进一步动态调整供应商关系

观察2025年的电视芯片市场与电视品牌的供应关系，可以明显看出许多新的变量正在逐步影响原本稳定的供应链结构。四大主要影响因素包括：中国电视芯片厂商的进入、韩国政府推动电视芯片自主化、电视芯片价格与新晶圆代工厂商的影响以及高刷新率游戏电视市场的崛起。以下逐一分析各影响因素：

一、中国电视芯片厂商的进入

海信旗下的HiView以及一些过去专注于非智能电视（Just TV, non-smart TV）的芯片厂商，从2024年下半年开始更积极地进军低端或入门级2K电视产品（如FHD/HD）。受中美贸易限制等外部环境影响，中国芯片厂商进一步加大了自主研发能力的投入。

2024年，LGE开始测试中国芯片，而Hisense已在低端电视机型中引入HiView电视SoC。这表明中国芯片厂商正在逐步提升市场参与度，特别是在价格敏感且技术门槛较低的市场区间。

二、韩国政府推动电视芯片自主化

在韩国政府政策的影响下，Samsung和LGE等领导品牌被鼓励提高自主研发及使用自家芯片的比例。2024年，Samsung和LGE已规划分别提升内部设计(In-house)芯片的使用比例，2025年的目标分别达到24%与17%。这一政策既是为了增强产业自主性，也是为了应对全球供应链波动及外部依赖的风险。

三、电视芯片价格协调与新晶圆代工技术的影响

2024年，价格成为影响供应关系的关键因素之一，尤其是对价格敏感的终端市场。芯片代工厂的技术节点与制程能力也成为重要的决策依据。Mediatek在2024年尝试与Intel美国晶圆代工厂合作，计划导入16nm制程量产电视芯片，但实际量产情况需到2025年进一步观察。

此外，市场期待前三大芯片厂商（如联发科、联咏等）在2025年能将2K及4K 60Hz机型的SoC从22nm-28nm制程转向12nm-16nm的新一代制程节点，这将有助于提升芯片性能，同时降低功耗与成本。

四、高刷新率游戏电视市场的崛起

伴随着游戏电视市场的快速增长，高刷新率成为新兴市场的重要竞争特性。目前，仅有Mediatek及Samsung内部设计的芯片能够支持165Hz的TV SoC。针对Hisense这类注重中高端市场和超大尺寸电视的品牌，Mediatek凭借其技术优势获得大量订单。预计到2025年，Hisense将有72%的芯片采用来自Mediatek，进一步巩固其市场主导地位。

图二：2024-2025年领导电视品牌对电视芯片的采用比例变化（Share %）